演示机型：Redmi K30&&OPPO Reno6 系统版本：MIUI12.5&&coloros11 天玑1000采用台积电7nm工艺制造，天玑1200采用台积电6nm工艺制造。天玑1200 CPU部分的架构由1个3.0GHz的A78大核+3个2.6GHz的A78大核+4个2.0GHz的A55小核组成，GPU为G77MC9。天玑1000是全球首款采用四颗CortexA77处理器的旗舰级SoC。